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QFN封装水基清洗剂 - 合明科技
QFN封装水基清洗剂：合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式
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2024-05-09 |
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银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600介绍银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。 本品结合超声波或喷淋的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒,清洗后网板上银粉残留量低,达到使
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2024-05-09 |
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晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂：晶圆级封装清洗剂W3300T介绍：W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先
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2024-05-09 |
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功率LED清洗剂W3300TD介绍
功率LED清洗剂W3300TD介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂
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2024-05-09 |
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功率LED清洗剂W3300T介绍
功率LED清洗剂W3300T介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂
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2024-05-09 |
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功率LED清洗剂W3300介绍
功率LED清洗剂W3300介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残
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2024-05-09 |
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功率LED清洗剂W3210介绍
功率LED清洗剂W3210介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残
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2024-04-26 |
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IGBT功率模块清洗剂W3210介绍
IGBT功率模块清洗剂W3210介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低z
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2024-04-26 |
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